Sormenjälkitunnistuksen rakenteessa, markkinoiden yhteisessä sormenjälkitunnistuksessa, on tällä hetkellä neljä tärkeintä ratkaisua, jotka ovat etu- ja takapaino, etu- ja takaliitos. Annosteluprosessissa, yleensä sirun ympärillä, annostele UnderFill-liimaa, yleisesti käytettyä liimaa, kuten 3808, 3806.
On olemassa kaksi pääprosessia, toinen on käyttää asennusrakennetta, toinen on leikata pieniksi levyiksi ja sitten jakaa. Keskity ensimmäiseen, prosessiin, yksi on sijoittaminen, sitten juottaminen, esilämmitys ja sitten kovetointi. Yhteiset täytteet, yksipuolinen annostelu tai L-tyyppi, mukaan lukien C-tyyppi, tällä hetkellä sormenjälkitunnistukseen, käytämme yleensä neljää puolta annosteluun.
Prosessin perusvaatimukset, ensimmäinen kohta, neljä puolta on liimattava hyvin tasaisesti; toinen piste on alle 0,4 mm toisella puolella; kolmas, koska ympäristötekijät vaikuttavat suuresti liimaan; neljäs kohta, pohjassa ei voi olla reikiä tai kuplia, UPH: n pitäisi olla yli 1500.
Lastaustapa on yleensä koko materiaalin lataustapa. Pääratkaisu on käyttää täysin automaattista, mukaan lukien jakelukone, jossa on lastaus- ja purkujärjestelmä, ja sitten pietsosähköinen keraaminen ruiskutusventtiili, ja valita sitten sopiva suutin, mukaan lukien tunnistaminen laseranturilla.
Koko työprosessi on, että käyttäjä asettaa materiaalilaatikon koneen pöydälle, työntää materiaalin automaattisesti syöttöön ja lämmittää piirilevyn, sitten CCD tunnistaa ja sitten suihkuttaa liiman, sitten piirilevy lämpenee ja sitten työntää ja leikkaa materiaalin.
Annostelijamme on varustettu kolmella lämpötila-alueella pcb:n esilämmitystä, lämmitystä ja pitelemistä varten. Varsinainen materiaali annostelun jälkeen on hyvin yhtenäinen ja samankokoinen. Toinen on sormenjälkitunnistuksemme ympärillä, kun FCP on otettu käyttöön, ja punainen on liimamme sijainti, mukaan lukien täysin automaattinen online, mukaan lukien työpöytä verkossa.
Toinen osa on kameramoduulin annostelu. CSP\COB-pakkausratkaisuja on kahdenlaisia. Annostelulaite voidaan käyttää kameramoduulin UV-moduuliin tai FPC: n UV-liimaan, mukaan lukien linjaversio Underfill ja matkapuhelimen kaapelin PISTE PUR-liima.
